脱模性能极佳,水溶性锡膏

联系人:*********** 由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成Mini LED显示生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“MiniLED锡膏”。 东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。 大为锡膏再次证明了其在科技领域的 地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）荣获 产品奖引得众多客户围观，充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来，我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力，为全球客户提供更优质的产品和服务。 MiniLED水洗型焊锡膏DSP717HF水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级SIP封装、倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在 宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并极大提高SPI通过良率；拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界 的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有 的长期可靠性。 目前Mini LED厂商良率在99.999%，距离99.99999%的标准，还有一段距离，例如：芯片、设备、锡膏等还有很大的提升空间。目前做Mini LED锡膏的企业多，做好Mini LED锡膏的不多。 Mini LED锡膏痛点  大为帮你破解...解决芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高导致的色差；长时间保持高粘力、解决长时间生产易掉件（芯片）问题；钢网工作时间长（＞10H）、印刷后工作时长（＞10H）；在钢网 小开孔为55μm时印刷中脱模性能极佳，锡膏成型效果好且防坍塌性好，连续印刷性非常稳定；锡膏采用超微粉径，能有效满足 小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽； 2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“MiniLED锡膏”。 东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任